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我国集成电路产业应对国际竞争的政策建议
发布时间：2018-02-22 作者：派智库 来源：国研网 浏览：次【字体： 大 中 小】
摘要：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障网络安全的战略性、基础性和先导性产业。近几年来，我国抓住国内市场需求高涨机遇，针对产业后发劣势，加大改革支持力度，以市场化手段落实国家战略，强化资金投入，完善政策环境，产业整体实力快速提升。发达国家和地区对此高度警觉，担心产业利益受到冲击，纷纷调动政策手段展开应对。面对国际竞争环境新变化，建议对内继续落实好国家集成电路产业推进纲要，完善激励机制吸引产业要素向我国迁移，同时超前布局前沿领域研发；对外从容应对国际贸易摩擦，加强我国政策阐释解读，同时借鉴国际经验，运用好国际规则维护我产业利益，巩固集成电路产业突破发展良好势头。
关键词：集成电路产业，国际竞争，后发劣势，政策建议
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一、我国集成电路产业参与国际竞争的背景
集成电路产业是一个国际化程度高、资金投入强度大、“强者恒强”的寡头垄断性产业。我国集成电路需求旺盛，但产业起步较晚，高端芯片长期依赖进口，供需失衡矛盾突出。为克服产业后发劣势，近年来我国运用市场化机制落实国家战略，带动各方面共同加大投入，产业实力快速提升，正在逐步改变现有国际产业竞争格局。
(一)我国是全球最大的集成电路市场，产业进步较快，但与国际先进水平相比还存在较大差距
我国是电子信息产品整机制造的世界工厂，也是信息产品消费大国，对集成电路配件的市场需求规模大、增速快。从整机制造需求看，2016年我国生产智能手机15亿部、微型计算机2.9亿台，分别占到全球70%以上和66%，由此带动集成电路进口额从2006年的950亿美元攀升到2016年的2270亿美元，占全球市场76%。从国内用户的最终消费需求看，我国用户购买了全球29%的智能手机、20%的个人计算机、17%的平板电脑、27%的汽车(内嵌汽车电子产品)，带动集成电路最终消费1120亿美元，占全球38%，据IC insights预测，到2021年国内最终消费的集成电路金额占全球比重还将进一步提升到44%，市场需求巨大。
在国内需求的强劲带动下，我国集成电路产业顺势崛起，产业基础不断夯实。2016年，国内集成电路产业完成收入4335亿元，同比增长20.1%，连续6年保持两位数的高速增长。一批骨干企业迈入全球行列，华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计业十强，中芯国际、华虹半导体入围集成电路制造业十强，长电科技、天水华天、通富微电入围全球封测业十强，先后有30多种高端装备和上百种关键材料研发成功并进入国际市场，初步形成了上下游协同发展的生态体系。
但要清醒看到，我国集成电路产业起步晚，在关键技术、核心产品方面，与全球领军企业相比还存在较大差距。从制造环节看，我国最先进的工艺是28纳米，而台积电、三星的10纳米工艺已量产，7纳米工艺将于2018年上半年量产，中间相差三个工艺节点或者四到五年时间。从核心产品看，以存储器产品为例，我国市场几乎被韩国三星和海力士、美国美光、日本东芝四家企业垄断，国内的长江存储最早将于2017年底推出32层三维NAND闪存样品，落后三到四年。在最新的人工智能芯片领域，美国英伟达(NVIDIA)公司的图形处理器芯片(GPU)已大规模商用，英特尔、谷歌、IBM等企业也加大并购和研发投入，我国初创企业如寒武纪、地平线等刚刚起步，后发追赶任务极其艰巨。
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(二)为克服后发劣势，国家出台系列政策，加大投入力度，推动我国产业步入发展快车道
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集成电路产业具有“赢者通吃”的技术经济特征，产业垄断格局一旦形成就极难打破。我国集成电路产业投入积累不足，追赶面临着显著的后发劣势，国内产业仅能满足12%的国内需求，其余要通过进口解决，供需矛盾突出。2014年我国抓住摩尔定律推进放缓的重大机遇，出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立国家领导小组，设立国家集成电路产业投资基金，采取市场化机制、专业化运作方式吸引各方面共同出资，首期募集资金1387亿元，用于支持企业提升产能和兼并重组；对产业链企业实行所得税“两免三减半”支持；支持集成电路人才培养机制创新等。另一方面，依托“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”等国家重大科技专项，部署14纳米装备、工艺、封装、材料等研发，实施“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核机制，推动创新成果链条式走向应用。
总体上看，系列政策的出台初步缓解了企业融资难题，增强了产业界信心，助推我国集成电路产业驶入发展快车道。三年来，国家集成电路产业投资基金实际出资超过650亿元，直接带动新增社会融资超过三千亿元。主要企业围绕产业链薄弱环节，在全球范围内发起并购三十多起，营收规模加快壮大，技术合作和人才引进亮点频出，海外市场也进一步打开。按照国家重点领域技术创新绿皮书预测，到2020年我国集成电路产业将满足市场需求的49%，2030年提高到75%，主要环节将达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
二、近期发达国家和地区针对我国政策的新动向新做法
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面对国际产业格局的变革调整，美欧日韩及我国台湾地区相继采取应对之策，一方面激励国内技术创新，力图换道引领，提前抢占下一轮竞争制高点；另一方面调动各类贸易工具，联手抑制中国产业崛起。综合来看，可概括为四个主要方面：
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(一)从国家布局看，发布国家级战略或行动计划，优化政策环境助推产业创新，以“跑的更快”来巩固领先优势
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针对我国产业追赶步伐加快，美国认为靠政策围堵只能延缓而不能阻止技术扩散，保持行业主导地位的根本之策还是加强战略布局和加快自身创新步伐。为此，2015年7月国会成立半导体核心小组，2016年10月美国总统科学技术顾问委员会(PCAST)成立半导体工作组，将相关事宜提高到最高决策层，2017年1月发布《持续巩固美国半导体产业领先地位》报告，明确提出要打造一个极具竞争力的本土产业。在研发布局上，重点支持后摩尔定律时代的创新性技术，包括以突破微电子行业物理限制的《半导体先进技术研发网络(STARnet)》项目，以研发新型半导体架构、提升抗破坏能力的《安全、可信、保障和弹性的半导体系统》项目，以创新纳米制造工艺和装备材料的《2020及未来纳米电子器件发展计划》等。在政策支持方面，2015年将半导体研发抵扣政策由定期审议改为永久执行；还提出要推动本土人才培养，完善签证政策吸引全球人才；简化建设审批流程，开通环评“快速通道”，加速制造厂房建设等。
欧盟也加强了这方面布局，2013年推出《欧洲微型和纳米电子元器件及系统战略路线图》，提出要从需求拉动和供给推动两侧发力，将欧洲制造份额由2013年的9%提升到2020—2025年的20%，扭转持续下滑态势。在供给方面，下大力气吸引资金投资欧洲，扩充供应链供应能力；加强创新生态系统合作，提升中小企业芯片设计能力，支持突破性技术研发等。在需求方面，发起“智能无处不在”倡议，推动集成电路产品广泛应用于汽车、城市、能源和安全等领域，把握住嵌入式电子元器件无处不在的智能化浪潮。其中，核心政策工具是设立“欧洲电子组件与系统领先联合计划(ECSEL)”，提出2014—2020年间欧盟将为ECSEL研发活动提供100亿欧元公共和私人资金，带动1000亿欧元的制造业投资。
(二)从关切议题看，重点针对我国创新政策、安全可控要求以及产业投资基金，推动我国提升政策透明度
集成电路历来是国际贸易关注的重点议题。2016年美国半导体产品出口额达到410亿美元，提供了24万个直接就业岗位，120万个间接就业岗位，是仅次于飞机、成品油、汽车之后的美国第四大出口商品。鉴于我国半导体进口额中有56%来自美国，因此对于我国的政策措施，美国给予了高度关注。2014年至今，美国国会中国经济与安全审查委员会(USCC)、商务部(DOC)、联邦贸易代表处(USTR)、美国国际贸易委员会(USITC)等机构在听证会、年度报告、双边会谈等多个场合，对我国政策表示疑问：一是对于我国促进创新的政策，美方认为是国产替代，通过复制全球产业链，来摆脱对进口产品的依赖。二是对于我国“安全可控”要求，如《网络安全法》第二十条提出“网络关键设备和网络安全专用产品应当按照相关国家标准的强制性要求，由具备资格的机构安全认证合格或者安全检测符合要求后，方可销售或者提供”，美方认为安全可控的内涵模糊，目的是以独有的技术标准来设置市场准入壁垒。三是对于产业投资基金，美方认为是一种廉价资本补贴，以支持企业收购外国公司和技术，这势必将冲击全球产业链，破坏产业生态。
欧盟商会也持有类似观点，在2017年3月发布的《中国制造2025：产业政策对弈市场力量》报告中提出，从产业供需失衡看，可以理解中国为何要增强本国半导体产业的科技能力，提升其在全球价值链中的地位。然而，“中国政府为实现这一目标所采取的政策措施及其对全球半导体产业的潜在影响，却令欧洲企业担心”。特别是各省区市成立的投资基金着眼于短期经济增长，局限于支持本地区企业发展，因此可能出现重复投资，中低端市场的过剩产能预计也会降低全行业在全球范围内的利润率。为此，希望我国政策应聚焦支持研发创新，而非支持投资。
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(三)从政策应对看，重塑国家安全审查工具，对投资并购和产品出口予以严格管制，阻止我国获取关键技术
针对我国企业开展跨国并购，美国国会中美经济安全评估委员会(USCC)向国会建议，要警惕中国政府主导或政府扶持的经济发展；2016年进一步建议外商投资审查委员会(CFIUS)直接阻止中国国有企业收购美国企业。我国紫光收购美光、三安收购环宇、华润和清芯华创联合收购仙童半导体等十多起收购事件皆因美国CFIUS的阻挠而终止，最新的案例是今年9月份特朗普总统以国家安全为由，否决中资机构收购美国芯片企业莱迪思(Lattice)。与此同时，欧盟委员会也对我国企业并购欧盟国家高技术企业表示担忧，于
美国还一直通过技术出口管制政策限制我国集成电路产业发展。早在1996年，美国就联合33个国家制定《瓦森纳协定》，限制尖端技术、产品和材料出口，对于拟出口到我国的产品，只有确认符合美国产业安全利益后才会放行。在此基础上，美国商务部制定了“实体管制清单”，禁止美国企业将产品和技术出口到实体清单上的国外企业、外国政府机构和学术组织。2015年，美国就以超级计算机的潜在军事用途为由，禁止向我国出口有关技术。2016年，美国将我国中兴通讯旗下公司列入实体管制清单，采取出口许可限制措施，产业链供给安全风险直接暴露。
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(四)从产业要素看，高度关注集成电路知识产权保护，同时对高级人才外流保持警惕
自我国入世以来，知识产权保护问题一直是美国纠缠的重点。美国国际贸易委员会提交给国会的2016年度报告中提出，我国《网络安全法》第三十五条提出关键信息基础设施相关网络产品和服务应当通过安全审查，美国企业担心将被迫提交源代码和商业秘密；并以高通、英特尔与国内企业成立合资企业为例，提出这些企业为了进入中国市场，可能被迫向中方伙伴转移技术。2017年8月份，美国联邦贸易代表办公室对我国提起301调查，其关注点就包括中国企业是否涉嫌侵犯美国知识产权和强制美国企业作技术转让等议题。
加大人才培养和引进力度是《国家集成电路产业发展推进纲要》的一项重要配套政策。随着全球集成电路产业链向我国转移，来自我国台湾、韩国和日本等周边国家和地区的各类高层次人才均开始到我国大陆寻求就业，我国企业也加大了激励力度。但为了避免尖端技术外流，韩国、我国台湾开始明里暗里采取多种措施，防止人才流入大陆半导体企业。
三、坚持开放式创新促进集成电路产业发展的政策建议
我国作为后来者和学习者，技术积累有限，产业经验不足，总体上还处于爬坡攻坚期，建议坚持开放式创新思路，既要用好自身市场优势来撬动产业转移，汇聚各类创新要素，加强前沿领域研发布局，还要在国际产业合作中妥善化解贸易争端，营造良好外部环境，设法充分利用全球技术和产业资源，尽可能缩短学习周期，促进产业跨越式发展。
一是强化国家协调作用，落实产业推进纲要，加大支持性资金投入，不放松追赶步伐，巩固产业崛起的良好势头。针对国外加强战略部署和政策应对的新态势，我们要保持战略定力，强化国家集成电路产业领导小组和行业主管部门的统筹协调作用，协调各部门之间、各层级政府之间的关系，促进产业要素集聚，预防地方政绩冲动带来的资源争夺和恶性竞争，避免低端技术扎堆投入和产能过剩。高度重视产业链各环节的产能匹配程度，防止部分要素价格飙升，如大硅片。结合产业发展状况和市场变化，优化政策组合，特别是针对融资难、融资贵问题，制定针对性政策，降低企业资金成本，激励持续加大投入。
二是坚持市场化方向，顺势激励和吸引全球产业链、核心技术、高端人才等向我国转移。庞大的国内市场需求正吸引着全球产业链向我国转移，也将会带动技术、资金、人才等产业要素向我国流动。下一步要坚持市场化方向，完善公平竞争市场制度，因势利导，支持各类企业携带相关技术或授权专利与境内企业深度合作。吸引全球产业链各环节领军企业在我国使用先进技术、扩充先进产能、生产先进产品。借鉴日韩和我国台湾地区早期培植集成电路产业的成功做法，制定配套激励性政策，如研究在北京、上海、武汉、合肥等集成电路产业聚集区，开辟绿色通道、惠及高级人才家属等，在全球范围内引进紧缺急需的高端人才和骨干专业人员。
三是超前布局战略性前沿领域研发创新，牢牢抓住网络信息技术产业变革制高点。要想追赶全球前沿，仅靠并购现有的企业、技术和客户是远远不够的，必须加强前沿布局，形成“推出一批、储备一批、研发一批”的内生创新能力。尤其要抓住万物互联和智能化带来的新一轮变革机遇，加大国家重大科技专项支持力度、扩大研发抵扣政策优惠幅度，促进新型计算(如高效能计算、量子计算等)、新型材料、新型设计工具等研发，抢占前沿领域。在这方面，可参考20世纪80年代美国追赶日本半导体产业时所采取的技术产业联盟模式(SemiTech)，凝聚产业链主要力量，国家出资支持研究共性技术，加速装备材料研发以及工艺标准化工作，促进上下游相互支持，使科研成果及时转化商用。
四是积极应对国际贸易摩擦，提升善于运用国际贸易规则能力。在产业崛起历程中，来自海外的阻扰和抑制将会伴随全程，对此需做好打持久战的准备。一方面，做好我国政策的合规性解读宣传，如对于集成电路产业投资基金，强调其市场化运作、专业化管理的特征，是股权投资而非补贴；对于安全可控要求，阐释我国技术标准制定的公开性，并加强WTO范围内的通报；对于知识产权保护，我国新修订的《反不正当竞争法》也就保护商业秘密做出明确立法。另一方面，学习借鉴美国善于运用国际规则的能力，如外资安全审查制度、出口管制制度、政府采购制度、侵权进口产品调查制度等在内的一系列制度，增强综合应对能力又避免不必要的国际摩擦。 dedecms.com
国务院发展研究中心企业研究所“集成电路产业发展政策研究”课题组
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课题负责人：马骏 张永伟 陈小洪
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课题协调人：马淑萍
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执笔：马源