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　　在全球半导体产业经历了从未有过的5年景气、国内产业政策重点扶持也已历2年的背景下，半导体产业未来走势成市场关注焦点。未来全球尤其是国内半导体产业将由“小衰/小靓”全面转向到“平稳增长”，部分产品尤其是8英寸产品价格或不降反升。

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　　具体来看，智能手机 仍是半导体产业发展的主推力。尽管增速或有所下降，但在摄像头、指纹 、虹膜、VR 、AR等新功能引导下，4G 产业持续增长趋势明确；虽然5G 标准还在制定中，但随着导入期临近，产业已处于爆发前夜，Intel在2017 CES上已率先发布5G通信芯片 。 本文来自织梦

　　其次，人工智能 (AI)、汽车 电子(智能驾驶 )将成半导体产业新发力点。在科技最新进展的推动下，由谷歌、英伟达、IBM领跑的人工智能正渐入落地变现车道。据悉近日美国空军研究实验室(AFRL)进行了“神经形态仿人脑 芯片”的测试，IBM的True North芯片和英伟达的芯片均成功甄别出军用车辆和民用车辆包括坦克，精度达95%。

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　　相关概念股： 内容来自dedecms

　　长电科技：整合效应显现，业绩见底反转 copyright dedecms

　　原长电科技（600584）稳健增长，为公司发展保驾护航：原长电科技订单饱满，开工率为90%以上。长电先进的凸块业务和星科金鹏江阴厂的倒装业务形成一条龙供应链服务，基于14nm晶圆工艺也已完成验证并进入量产阶段，JCAP+JSCC组合成为了当前国内最强封测组合；此外WLCSP产出突破6亿只大关，稳居全球OSAT榜首位置。滁州厂降本增效，效果明显；宿迁厂产品结构调整到位，下半年已开始盈利。原长电科技稳健经营，预计16年为公司贡献4.6亿元净利润，为公司的整合发展提供稳定现金流，预计17年将为公司贡献6亿元净利润。 本文来自织梦

　　星科金鹏整合效应逐步显现，迎来业绩反转：由于经营机制问题星科金朋连年亏损，公司通过客户资源整合、供应链管理、产能分配等方法进行改善，并已见效。新加坡厂凭借eWLB的全球技术领先优势和市场机遇，以晶圆级封装为发展方向；eWLB产能由4000件/周扩张至9000件/周，已于16年9月实现盈利。此外，星科金朋韩国子公司重点发展的SIP产品已放量出货，预计16年为公司带来近4亿美金营收，随着出货量提升、产能利用率和良率提升，将成为公司业务发展的新一极。预计星科金鹏将于17年二季度完成整合，迎来业绩快速增长。

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　　公司为国内半导体封测龙头，整合星科金鹏逐见成效，业绩见底反转。考虑到星科金鹏上海厂搬迁、人员招募等影响，对2016年业绩进行微调；预计公司16-18年EPS分别为0.11元，0.65元，1.08元，目前对应的PE分别为163倍、28倍、17倍。

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　　有研新材：深耕新材料业务，静候下游复苏 dedecms.com

　　1-9月份实现营业收入约26.6亿元，同比增加52%：归母净利润2911万元，同比增加122%。三季度单季，公司实现营业收入10.5亿元，同比增长81%，归母净利润1183万元，去年同期亏损932万元。

　　新材料业务静候下游行业转暖：公司稀土材料和高纯金属材料受下游需求不振影响，产品销售价格下降，导致毛利率同比有所降低，盈利能力有所减弱。光电材料产品因受整体经济环境及行业环境的影响，量价齐跌，收入同比下降，但原材料采购价格降幅较大，毛利率有所增加。公司新材料各业务领域的综合研发实力均处于国内领先、国际先进水平，若产品下游逐渐转暖，公司新材料业务业绩将会迅速提升。 织梦内容管理系统

　　医疗器械板块值得期待：公司将医疗板块业务相关的资产从有研亿金剥离，设立独立运营的有研医疗，有研医疗自第二季度运营开始实现营业收入325万元，毛利率高达84%，若未来医疗器械板块可以快速放量，将增厚公司业绩。

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　　蓄势积累，设立产业并购基金：公司和富源恒业分别出资8亿元和32亿元设立产业并购基金北京星华新材。并购基金计划投资主要方向为新材料、新能源、汽车(含新能源汽车)零部件、生物医药、装备制造等。并购基金的设立为公司未来外延并购优质标的做好了铺垫，将会增强公司在新材料领域的竞争力。

　　盈利预测与投资建议：公司在稀土功能材料、高纯金属靶材、光电材料、医疗器械等多业务布局，十分具有发展潜力。预测2016-2018年公司EPS为0.05元、0.08元和0.11元。 内容来自dedecms

　　公司稀土材料和高纯金属材料由于公司积极开拓市场，销量保持稳定提升，随着下游行业的复苏和公司工艺改善，毛利率得到略微提升；

　　预计公司2016-18年归母净利润分别为6267万元、64468万元、9477万元，2016-2018年EPS为0.05元、0.08元、0.11元。 dedecms.com

　　华天科技：10转增10，影响正面

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　　公司公告拟资本公积金向全体股东每10股转增10股，幷派发现金股利0.5元，高送转将对股价形成一定的刺激作用，影响正面，同时结合自身募投产能的释放的事实，判断公司业绩增速将继续引领同侪，估值水平有进一步提升的空间。 dedecms.com

　　长远来看，受益于国家战略布局以及大陆半导体行业需求释放，公司配合武汉新芯构建大陆存储从晶片制造到封装的产业联盟，将持续推动公司收入快速增长。预计公司2016-17年可实现净利润4.1亿、5.25亿元，YoY增长29%、27%，EPS为0.39元、0.49元(未摊薄)，对应PE分别为33倍和26倍，估值水准较同类公司明显偏低。 织梦内容管理系统

　　10转增10股，影响正面：公司公告，拟资本公积金向全体股东每10股转增10股，幷派发现金股利0.5元，截至3Q16，公司未分配利润11.1亿元，资本公积23亿元，具备高送转的条件，认为高送转将进一步提升市场的关注度，影响正面，同时考虑到公司估值水平较A股半导体整体水平偏低，然而业绩增长迅速，1-3Q扣非后净利润增长近4成，伴随募投产能的释放，公司中高端封测能力将进一步加强，其营收规模及利润水平均有较为充足的成长动力，将带动其估值水平提升。

　　全年净利润有望挑战3成增速：公司预计2016净利润3.2亿元-4.1亿元，YOY持平-增长30%，相应4Q16净利润2708万元-1.2亿元。基于4Q封测行业景气持续，且公司产能持续爬坡，预计公司净利润增速位于增长范围上限。

　　盈利预测和投资建议：展望未来，大陆IC产业快速增长是大势所趋，预计未来两年中国大陆将有多条12寸的晶圆厂投产将大幅提升封测行业市场空间，特别是汉新芯240亿美元的存储晶片产业布局3DNand领域，华天将与武汉新芯成立合资的封测厂，将成为受益最大的封测企业，长期成长空间广阔，预计公司2016-17年可实现净利润4.1亿、5.25亿元，YoY增长29%、27%，EPS为0.39元、0.49元(未摊薄)，对应PE分别为33倍和26倍，估值水准较同类公司明显偏低。

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