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工信部刁石京:今年我国集成电路市场规模将达1.3万亿元

发布时间:2017-10-26 作者:派智库 来源:同花顺网站 浏览:【字体:

  据中国证券网消息,在25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)上,工信部电子信息司司长刁石京在致辞中表示,预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。

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  刁石京称,作为行业主管部门,工信部将围绕制造强国、网络强国战略,按照《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署,砥砺前行,重点做好四方面工作:一是突出顶层设计,引导产业合理布局。二是坚持创新驱动战略,组织实施好国家科技重大专项等,持续加大研发投入力度,突破关键核心技术。三是坚持市场需求导向,重视系统架构创新,围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求,加强产业链上下游协同,提升产品定义能力,推动产业结构升级,培育新动能,推动产融结合、营造良好的投融资环境。四是深化国际合作,提升开发水平,充分把握集成电路产业国际化特征,全球配置市场、人才、资金、技术的要素资源,融入全球集成电路产业生态体系中,实现发展共赢。

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