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　　东南网11月5日讯（本网记者 陈楠）今天上午，II-VI高意亚太总部成立暨5G项目开工仪式在福州市晋安区举行。据悉，该项目为第三代半导体芯片碳化硅基片项目，计划投资10亿元，建成后将扩大全球数据中心与云服务所需的通讯核心光电子产品及5G相关产品的生产能力。 内容来自dedecms

　　据悉，此次开工项目为建设美国高意集团第二个总部中心，即亚太中心，项目落成后，预计保持每年20%以上的增长率。高意通讯5G扩产和第三代半导体生产线项目，将以新项目、新产品、新投入、新生产线形式投入批量生产，三年内可新增销售收入15亿元，新增2亿元税收。 copyright dedecms

　　高意公司总裁孙朝阳表示：“由于高意提供全球领先的光通讯产品，我们正在经历快速增长的市场需求，产品已开始应用于韩国、日本和北美5G光网络设施。II-VI公司将在未来几年投资超过5000万美元，继续扩大通讯光电子产品产能。II-VI亚洲及中国区域总部的建立，不仅在生产和创新上满足全球下一代光通讯产品的需求，也将促进公司业务在全球的快速发展。”

　　另外，美国高意总部CEO透露，已正式拿到美国商务局关于碳化硅项目美国出口中国许可证，意味着第三代半导体芯片碳化硅基片项目在福州可落地。

　　福州晋安区相关负责人告诉记者，高意新项目的入驻，将有力推动晋安区工业经济实现“腾笼换鸟”“老树发新枝”，吸引更多的优质上下游企业入驻，将进一步提升晋安区在战略新兴产业方面的竞争力，有效提升省、市、区光通讯产业影响力。

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