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工信部谈中兴事件:我们在芯片设计等方面还存在差距

发布时间:2018-04-27 作者:派智库 来源:中国网 浏览:【字体:

  国务院新闻办公室于2018年4月25日(星期三)上午10时在国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会,请工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因,信息通信发展司司长、新闻发言人闻库,新闻发言人黄利斌介绍2018年一季度工业通信业发展情况,并答记者问。 内容来自dedecms

  以下为实录:

织梦好,好织梦

  彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响,在此基础上,中方是否会提高在集成电路方面的资金投入,尤其是在集成电路二期投入方面,会不会加大这方面的资金投入?谢谢。

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  陈因:谢谢您的提问。相信大家已经注意到,我们商务部和外交部已经对中兴作出了回应,表明了中方的立场。集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来,在市场需求的拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。但是我们也知道,在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。中国的电子产业信息市场广阔,我们将坚持走创新发展和开放合作的道路,加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作,我们有信心与世界各国一道,为人类发展谋福祉、共进步。

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  您刚才问到我们集成电路发展基金,现在正在进行第二期募集资金,我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集。谢谢! 织梦好,好织梦