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　　由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的＂首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China2018）＂12月11日-13日在上海举办，本次大会以＂开放发展，合作共赢＂为主题，十多个国家和地区的企业家参会，200多家国内外企业参展。紫光集团有限公司联席总裁刁石京在演讲中道出了未来中国集成电路产业如何把握机遇，实现创新发展、合作共赢的道路。 dedecms.com

　　刁石京表示，云计算、物联网、5G的快速发展离不开集成电路产业；国内巨大的应用需求，也为集成电路产业带来市场机会；国内IC产业的长期积累，新技术的层出不穷，为产业孕育了丰富的机遇。 copyright dedecms

　　刁石京指出，国内集成电路产业在发展过程中，要做到以下几个方面的创新，即人才创新、机制创新、系统创新、技术创新。人才创新包括有效的团队激励，规范引入国内、国际人才，给人才发展提供创新平台；机制创新包括创造市场化机制，宽容、包容的企业文化，制定清晰的战略路线并有效执行；系统创新包括工艺与设计相结合的创新、市场与技术结合的创新，以市场需求为导向，打造产品体系、技术架构体系；技术创新包括坚持走创新与合作相结合，这是整体创新不可或缺的两个部分，在产业起步开始布局的同时就做好完整的知识产权规划。 织梦内容管理系统

　　刁石京表示，打造可持续发展的中国集成电路产业生态体系要从政府和企业层面做好工作。政府层面要做到：抓好顶层设计；把握战略重点，尤其是重资产和基础性领域；找准突破口并持之以恒；规范市场，优化环境；通过市场政策引导创新资源的协同和集聚，实现重点领域的突破。企业层面要做到：市场带动，把握机遇，坚持体系化创新；尊重知识产权，做好完整知识产权布局；产业协同，合作共赢；优化人才培养和创新激励；避免抢热点、跟风，避免资源浪费和恶性竞争。

　　刁石京介绍说，在创新方面，紫光集团做了大量工作。长江存储采用创新的Xtacking架构，充分利用存储单元和外围电路的独立加工优势，实现了并行的、模块化的产品设计及制造，产品开发时间可缩短3个月，生产周期可缩短20%，为实现NAND闪存的定制化提供了可能。武汉新芯的晶圆级3D集成技术，是一种有效减小芯片面积、降低片上系统集成设计和工艺难度的新思路，这一技术将会在后摩尔时代扮演重要的角色，并被应用于高集成高速度存储器芯片、高性能传感器芯片，以及高带宽AI芯片等产品。

　　紫光集团在知识产权方面也做了全面布局。首先，与国内著名的院所开展了知识产权合作，通过购买、授权的方式，用上这些大学及研究所的有关专利；其次，通过国际授权，紫光从国外公司得到相关专利；最后，与国际企业开展联合设计。（记者 诸玲珍）

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