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　　able_Summary核心观点

　　5G设备开启大规模出货：日前华为轮值董事长胡厚崑发言称，目前5G测试正在全球范围内开展，华为已经向欧洲、中东等市场大规模出货1万个5G基站。未来两年内在频谱和站点资源支持等方面取得突破后，5G有望快速进入规模化商用阶段。5G设备开启大规模出货，并配合终端研发升级，带动相关电子零部件持续发展。 本文来自织梦

　　电子产业链持续受益：电子产业在材料、零部件等环节已提前出发，率先为5G商用铺路，将受益5G的发展： 本文来自织梦

　　1）相应材料的工艺升级和研发探索在近两年已提前开展。5G智能手机电磁屏蔽与导热材料单机用量增加、工艺升级、解决方案多元化，市场规模有望实现200亿元人民币以上增长。5G高频高速化也推动以GaAs和GaN为代表的化合物半导体材料快速发展，预计2020年市场规模将达440亿美元。

　　2）5G高频高速化，带来PCB广阔增量空间。基站端将更多使用高频高速PCB板材，叠加基站数量的增加及结构的重构等多因素，预计仅5G宏基站带来PCB市场增量空间就将超过470亿元。

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　　3）5G手机创新大放异彩。5G将带来智能手机硬件结构升级与功能，在射频前端和天线等核心基础硬件持续升级的基础上，AR、3D摄像、柔性屏等智能手机创新功能有望逐渐迎来更加成熟的产业生态。投资建议与投资标的

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　　5G将推动电子产业从上游材料发展到核心零部件升级，从内外部结构变化到功能应用创新，我们看好提前布局并具有发展优势的产业链相关厂商：

　　1）5G材料：建议关注国内领先布局化合物半导体材料的三安光电（600703，买入)和华灿光电（300323，买入)，建议关注飞荣达（300602，未评级)（电磁屏蔽与导热材料及器件）、中石科技（300684，未评级)（电磁屏蔽与导热材料）、合力泰（002217，买入)（吸波材料）。 copyright dedecms

　　2）PCB：建议关注国内通信PCB/覆铜板领先厂商东山精密（002384，买入)、深南电路（002916，未评级)、沪电股份（002463，未评级)、生益科技（600183，未评级)。 内容来自dedecms

　　3）5G手机：建议关注与高通紧密合作的环旭电子，布局5G天线的立讯精密（002475，未评级)、硕贝德（300322，未评级)、信维通信（300136，买入)，建议关注布局3D摄像产业链的的汇顶科技（603160，未评级)、欧菲科技（002456，买入)、联创电子（002036，买入)，国内领先AR供应商歌尔股份（002241，买入)，以及可折叠OLED屏供应商京东方A（000725，买入)。

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