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　　我国半导体芯片受制于人，大容量存储迎来突破。2017年我国集成电路市场规模达到1.67万亿元，同比增长17.5%，但是国内集成电路市场主要依赖进口，进口额达到2601亿美元，贸易逆差达到1932亿美元。作为使用最为普遍的一种高端通用芯片，存储器在集成电路细分市场中规模居首。由于越来越多经济、社会、科技、军事等信息和资源被存储器储存收集，极易被窃取和利用，存储器作为信息存储的核心载体，其安全性更受到高度重视。因此存储芯片国产化已上升为涉及国家信息安全的战略地位。同时从海外半导体产业发展路径看，存储器产业发展成为其实现国家半导体产业崛起的切入点。因此我国加大了对存储器产业的投入，重点推进以长江存储（武汉新芯)、合肥长鑫、福建晋华为代表的存储器项目，2019年有望成为量产元年。

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　　存储器推动半导体销售额高增，3D NAND 渐成主流。2014-2016年全球半导体销售额基本变化不大，而2017年半导体销售额同比增长21.6%，达到创纪录的4122亿美元，主要得益于存储器市场的高速增长，2017年存储器市场销售额大幅增长61.5%，达到1240亿美元。

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　　数据中心、移动、汽车、物联网等领域的发展使得对存储速度和容量的要求不断提高，为了突破2D NAND 的物理极限，三星、海力士、东芝等主流厂商将技术转向3D NAND，根据IBS 预测3D NAND 市场将由2015年7.1%提升至2025年的98.2%，市场规模将达到685亿美元。 织梦好，好织梦

　　大容量存储对应高深宽比制造要求，ALD 沉积工艺更具优势。随着DRAM 制程的不断缩窄以及3D NAND 的发展，对深宽比制造要求越来越高，ALD 沉积工艺相比传统CVD 和PVD 具有更好的均匀性和台阶覆盖能力，更适用于大容量存储制造过程。

　　前驱体市场不断扩大，3D 结构刺激需求增长。前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料，主要应用于气相沉积（包括PVD、CVD 及ALD)，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。

　　随下游逻辑、存储等芯片产业发展，前驱体总体市场规模将保持快速增长。根据日本富士经济数据，全球前驱体销售规模在2014年约7.5亿美元，预计2019年达到约12.0亿美元，CAGR 10%。根据Techcet 的报告，由于复杂的3D 结构极大的激发了对高k 沉积制程的需求，带动高k 及金属前驱体市场快速增长，2015年用于ALD/CVD 的高k 及金属前驱体市场规模为1.85亿美元，2019年增长为3.25亿美元，CAGR 约15%。 织梦好，好织梦

　　投资建议:随着存储器容量及储存速度需求的不断提升，大容量3D NAND 将成为未来主流，刺激前驱体需求快速增长，同时国内长江存储、合肥长鑫、福建晋华等存储器项目投产临近，2019年有望成为量产元年，前驱体国产化势在必行，率先切入产业链的企业将形成先发优势，充分享受产业上升期的市场红利。重点推荐:雅克科技:公司通过收购实现对韩国前驱体企业UP Chemical 100%控股，未来将填补国内半导体前驱体空白。UP Chemical前驱体主要用于存储、逻辑芯片制造的CVD 和ALD 沉积技术，广泛应用于高端制程下DRAM以及先进的3D NAND 的制造工艺，客户包括海力士、三星、东芝、台积电等全球主流半导体厂商，未来在大基金助力下，将加速导入国内长江存储、中芯国际等，势必迎来加速发展。

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