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　　中国金融信息网讯（记者高少华)国际半导体产业协会（SEMI)8日发布报告指出，在政府大额投资助推下，2017年中国的集成电路封装测试产生了290亿美元的销售额，使得中国成为全球最大的封装设备和材料消费国。尽管IC封装和测试销售额增长近年来有所放缓，但中国IC封装测试行业比IC制造和设计行业更成熟。

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　　与世界其他地区相比，中国在IC封装测试方面的投资在过去十年中增长最快，国内制造商获得国家和地方政府的大力支持，以提升产能和技术能力。国内前三大封装公司长电科技、华天科技和通富微电全部进入全球行业前十名。 本文来自织梦

　　作为LED产品主要制造地区，中国在半导体封装行业中的地位更加突出。2017年，中国LED产品增长到134亿美元，占据IC封装业的一半份额。

　　据SEMI统计，2017年中国占全球封装材料市场的26%左右，2018年中国封装材料市场预测将超过52亿美元；2017年，中国封装设备市场销售额达到14亿美元，仍然是全球最大，占有37%的份额；2017年，中国制造的封装设备（包括外资企业和合资企业制造的封装设备)占中国封装设备市场的17%。目前，随着半导体封装市场快速增长，国内封装材料供应商正在向业界扩张，并开始服务于国际领先的封装公司。 dedecms.com

　　在SEMI看来，2014年创立的国家集成电路投资基金和本土IC基金以及“中国制造2025”政策，为中国IC产业发展提供了推动力。（完)

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