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摘要：2008年后，国家加大了对集成电路产业的投入，开始部署01、02、03等科技重大专项，颁布各项政策扶持集成电路产业发展，以填补巨大产业需求。伴随着政策密集出台，技术攻关与产业突围并举，迄今为止成功解决了我国集成电路“从无到有”的问题，而且产业生态得到全面改善。然而，受发展基础薄弱、投资强度不足等因素制约，当前我国集成电路产业在企业规模、技术实力、人才供给、产业协同等方面与国际先进水平依然存在较大差距。未来我国集成电路产业发展，应坚持立足制造、强化投入、加强联动、创新驱动，不断提高企业的价值链整合能力，着力打造一批具有国际竞争力的集成电路航母企业，带动整个产业做大做强。 织梦内容管理系统

关键词：集成电路 自主创新 产业协同 共性技术

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众所周知，集成电路产业是信息技术产业的核心，关乎国家核心竞争力和国家安全，其重要性怎么强调都不会显得过分。美国商务部当地时间2018年4月16日（北京时间17日）下令，今后7年内将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯组件，出口禁运令中国ICT产业“缺芯少魂”的问题再次严峻地摆在国人面前。实践证明，世界供应链在政治面前是脆弱的，要想实现科技强国之梦，必须要有自主研发的“中国芯”。

一、我国集成电路产业发展现状概述 dedecms.com

2000年，以国务院《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发[2001]）18号文件颁布为标志，中国集成电路产业进入了真正的起步阶段。之后，国家先后多次出台鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策文件，并辅以实施国家重大科技专项，在200多家企事业单位、2万多名科学工作者的协同攻关下，我国集成电路产业整体实力显着提升，国内龙头企业的竞争实力不断增强，中国市场在全球的引领作用持续凸显，如今已成为全球最重要的市场。 本文来自织梦

（一）国家集成电路重大专项实施成效显着 copyright dedecms

缺少独立自主的知识产权，一直是制约我国集成电路产业发展的瓶颈。为实现自主创新，根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006.2020年）》，2008年开始启动实施了“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（简称核高基重大专项）、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”重大科技专项（简称集成电路装备专项），明确提出了“专利导向下的研发战略”，把核心关键技术的知识产权布局提高到国家战略层面。专项实施9年来，伴随着政策密集出台，技术攻关与产业突围并举，共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，已研发成功并进入海内外市场30多种高端装备和上百种关键材料产品，晶圆代工快速向14纳米制造工艺推进[1]，不仅成功解决了我国集成电路产业“从无到有”的问题，而且产业生态得到全面改善，芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等技术水平显着提升，与世界先进水平差距迅速缩小。 dedecms.com

（二）中国市场在全球的引领作用持续凸显 copyright dedecms

当前，国际上集成电路产业正在历经第三次产业转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家或地区转移。近年来，在移动通讯、消费电子、汽车电子等下游产品拉动下，我国集成电路市场需求持续快速扩张。根据Gartner公布的最新统计数据，尽管受PC销售下降和智能手机增速放缓影响，2016年全球集成电路市场同比增长仅为1.5％，然而中国作为全球最大的集成电路应用市场，依旧实现了8.7％的同比增速；在市场规模方面，继2014年首次突破1万亿人民币后，2016年市场规模接近1.2万亿人民币，约占全球市场份额的60％，显然中国已成为了全球集成电路产业的主体市场。具体到应用细分市场，汽车电子和工业控制分别高达34％和21％的市场增速，为我国集成电路产业释放了巨大市场需求。

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（三）国内骨干企业的竞争实力不断壮大

我国集成电路产业过去十年取得了长足进步，在一些关键技术领域取得了重大突破，涌现出了一批具备一定国际竞争力的骨干企业。在芯片设计方面，我国芯片设计业企业总数也从2015年的736家，增加到2017年的1380家，IC设计从业人数高达14万人，华为海思与紫光展锐进入全球IC设计前十名。在芯片制造领域，中芯国际的市场排名已跃升至全球第四，与国外先进技术水平的差距进已缩小到1～2代技术节点，其14纳米制造工艺将于2019年上半年在上海投产。在封装测试领域，长电科技作为国内规模最大，技术最先进的领军型企业，经过一系列整合并购后，进入全球封测第一阵营，排名第三，市场占有率达10％。此外，在存储领域，福建晋华、合肥长鑫、长江存储等公司的DRAM产品都将在2018集中量产，吹响了中国半导体存储产业崛起的集结号。

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（四）我国集成电路产业发展面临重大机遇 dedecms.com

随着云计算、物联网、大数据等新兴业态的发展，移动智能终端呈井喷式增长，引发了全球市场格局的调整，新技术、新工艺、新材料等加速CPU、存储器、模拟器件等产品实现创新与变革，以重点领域通用或专用芯片、软件领衔的产业规则、发展路径正在加速酝酿，曾看似牢不可破的Wintel垄断架构正逐步被突破。另一方面，随着中国制造2025、网络强国战略、“互联网+”行动等重大战略深入实施，云计算、大数据、5G、人工智能以及工业互联网等应用将释放大量需求，中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场将继续保持旺盛活力，2018年市场规模将达1.3万亿元人民币，预计未来三年将保持15％以上的平均增速，这些都为中国集成电路产业实现“弯道超车”、走“农村包围城市道路”提供重大发展契机。 本文来自织梦

二、我国集成电路发展面临主要问题 dedecms.com

根据中国半导体行业协会统计，2017年我国集成电路产业销售额达到5,411.3亿元，占全球比重从2012年的14.41％快速提高到24.13％。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5％，销售额达到1，448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1％和20.8％，销售额分别为2,073.5亿元和1，889.7亿元。然而，受我国集成电路产业发展起步晚、底子薄、投入不足等因素制约，当前产业发展形势依然严峻，核心技术受制于人、产品市场占有率较低、骨干企业自我造血机能差、配套设备与材料发展不足等短板犹待破解。

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（一）与国际一流厂商依然存在较大差距

在营业收入上，据美国市场研究机构IC Insights统计，2016年台积电以294.88亿美元营业额位居全球芯片代工首位，市场份额接近60％，净利润高达100亿美元，不仅高于华为的54亿美元，甚至还高于日本的丰田和软银[2]。相比之下，中国大陆规模最大的晶圆代工企业一中芯国际，营收仅29.21亿美元，不足前者十分之一；在技术水平上，中芯国际还在专注28nm工艺良率提升情况下，台积电的7纳米工艺将在2018年下线，两者技术差距至少在3代左右。然而，这仅是表面上的，实际上差距还要大。例如台积电2016年40纳米以上普通制程（不含40nm）工艺营收比例高达46％，营业额亦超过100亿美元，把中芯国际远远甩在了后面，表明即使在成熟工艺市场，中国企业也不具备竞争优势；在资本支出上，2016年世界知名半导体企业的资本支出都在百亿美元量级，例如三星为113亿，台积电是102.5亿，Intel为96.25亿；2017年三星更是高达260亿美元，为台积电和Intel总和。相比之下，2016年中芯国际资本支出仅为26.26亿美元，差距之大可见一斑。

（二）产业发展依然面临较大压力和挑战

我国是集成电路产品消费大国，却不是最大的集成电路生产国，国内自主芯片产品结构单一、大多处于通讯和消费电子等中低端，在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器人等高端产品市场严重依赖进口。根据海关统计，2017年我国集成电路产品贸易逆差高达1，932.6亿美元，约为1.2万亿人民币。此外，出于加速进口替代、加强自主创新考虑，近年来我国逐渐加大了集成电路产业的支持力度，目前产业投资热情高涨，各地投资建厂的积极性超乎想象，然而一些地方在产业基础、财力支撑、人力资源、发展配套等方面不具备建厂条件也一哄而上，其中蕴藏的巨大市场风险不得不防。据国际半导体产业协会（SEMI）的数据统计，未来3年中国大陆将有26座新晶圆厂投入营运，占全球的42％。从全球市场看，晶圆代工市场正值产业上升期，产品供不应求，需求旺盛，当前企业扩张的采购成本也相对较高，根据半导体产业发展规律，两三年后行业发展将迎来新一轮下行周期，届时国内企业将不得不面对良率艰难爬坡、需求减少以及国际垄断厂商潜在的价格打压风险，这些都增加了企业发展的不确定性。 copyright dedecms

（三）企业规模普遍较小，发展的协同性不足

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当前，全球集成电路产业市场份额正加速向优势企业集中，“大者恒大”局面不断强化。然而，我国集成电路企业却规模普遍偏小、结构相对分散、市场集中度低。例如，2017年我国共有芯片设计企业1380家，超过了其它所有国家总和，然而前十大公司收入总和仅占全行业的45.9％，不仅低于美国的90％，也低于中国台湾的80％。更为关键的是，这1380家企业中销售额超过1亿的有191家，占全国芯片设计行业销售总额的91％，余下1000多家企业固化了大量人力、物力、财力，却只能争夺不足10％的市场份额，规模不经济特征十分明显。此外，我国集成电路企业价值链整合能力不强，整机与芯片企业缺乏联动。一方面芯片设计企业缺乏产品定义能力，不能有效参与到整机产品设计中去，从终端客户角度设计芯片的性能、规格，来满足整机产品差异化竞争需求；另一方面，大多数整机企业仍停留在加工组装阶段，无法有效发挥需求牵引作用，引导芯片企业有针对性地研发和设计产品。在集成电路产业链内部，既缺乏类似英特尔、三星等可以高效整合芯片设计、制造、封装、测试等关键环节的龙头企业，又缺少与之配套的“精、专、特、新”的中小企业，甚至有些专用设备、仪器和材料生产国内至今仍是空白。 dedecms.com

（四）产业政策需进一步优化，“人才荒”问题亟待破解 dedecms.com

伴随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，我国先后从组织领导、税收优惠、金融支持、人才引进等方面制定了一系列支持政策，然而从实际效果看，仍需进一步改进提高。财政专项存在重立项、轻管理、投资分散等问题，难以发挥财政资金对产业发展的引导、示范和杠杆作用；税收优惠以直接优惠为主，间接优惠方式较少，对企业减负力度有限，鼓励集成电路企业加大科技创新投入效果不佳；银行贷款抵押物折扣大、条件苛刻、融资成本高、审批期限较长，股权融资则存在股票上市、增发审批环节过多、耗时过长等问题，投融资体系仍不能完全满足企业发展需要。此外，随着中国集成电路产业的快速发展，现有人才培养模式不能满足产业发展需求、专业技术人员匮乏的问题也日益突出。工业和信息化部软件与集成电路促进中心2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》数据显示，当前我国集成电路产业从业人员总数不超过30万人，若按照2020年实现全产业链营业额1万亿元人民币、人均产值140万元计算的话，至少需要70万人，有40万的人才缺口急需补上[3]，若考虑到人才质量问题，实际缺口将进一步扩大。据悉，中芯国际长时间以来在28nm芯片成品率问题上止步不前，除了缺少关键带头人外，更与经验丰富、能使得上劲的专业技术人才不足有直接关系。 织梦内容管理系统

三、我国集成电路产业发展的主要对策

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如今，我国已全面涉足集成电路产业，未来如果想在全球集成电路领域有所作为，应以当前国际集成电路第三次产业转移为契机，借鉴国外产业发展经验，进一步调整优化国内集成电路产业发展格局，不断丰富完善促进集成电路企业协同发展的产业政策，不断拓宽集成电路产业投融资渠道和资金来源，为我国集成电路产业营造良好发展环境。 织梦好，好织梦

（一）坚持立足集成电路制造，引导行业健康发展 织梦内容管理系统

“制造立国”是中国的国策，芯片作为信息时代最重要的产品也必须要立足于制造去发展。对当前我国集成电路产业投资活跃、各地纷纷上马集成电路产业既要积极引导同时也要加以规范。一方面要注重建立长期可持续发展的资本平台，鼓励愿意进行较长期投资的耐心型金融资本，防止短期投机资本对产业长远发展的伤害；另一方面，要坚决杜绝一些地方搞“政绩工程”，不计成本招商引资最终导致无序竞争、形不成规模、低水平重复，切忌重蹈之前LED、太阳能遍地开花、投资分散覆辙。今后我国集成电路产业发展应突出抓好国家制造业创新体系建设，逐步解决行业反映突出的专用设备、材料、工艺等共性问题，围绕产业链部署创新链，围绕创新链部署资金链，跨越科技成果工程化、产业化的“死亡之谷”，使科技创新成果转化落到实处。在这一过程中，要遵循客观规律，切忌急功近利，毕竟指望毕其功于一役是不现实的，应充分抓住当前半导体领域的颠覆性创新机遇，把握趋势、前瞻布局，耐心寻求机会，走通过快速迭代，实现微小优势持续累积、积小胜为大胜的发展之路。

（二）继续加大资金支持力度，满足产业发展需求

2014年国家成立了集成电路产业投资基金，几年间累计投资1，300多亿人民币，看似投入力度很大，然而与国际同行相比则显得相形见绌，例如2017年三星电子一年的半导体投资就高达415亿美元（资本支出260亿，研发支出155亿）。事实上，我国集成电路产业发展还存在巨大资金缺口，资金仍是重要瓶颈因素，并非象有些学者所言“钱不是我国集成电路产业没发展起来的原因”。一般来讲，芯片制造环节产出约占全产业链的1/3，而投入则占全产业链的2/3，制造企业每产出1美元，大致需要3美元的投入[4]。2017年我国集成电路进口总额为2,601.4亿美元，假设5年后我国自给率要达到当前进口额的50％，则相应制造环节产出在430亿美元左右，而投入则大概需要1，300亿美元，折合人民币则约8,500亿，从全产业链看，资金需求高达1.3万亿人民币。如此大规模资本支出，仅凭企业自身积累显然无法企及。而且，集成电路技术进步快、产业发展迅猛，投资缺乏持续性是产业发展大忌，因此国家应进一步加大金融支持力度，在创新信贷产品、发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予进一步的支持。

（三）加强产业联动，实现集成电路产业链各环节协同发展 织梦内容管理系统

随着电子信息技术产品复杂程度不断提高，用户需求日趋个性化、多样化，集成电路产业的高附加值环节正在向产品开发、设计、运营维护转移，服务能力和水平正成为新一轮竞争的关键。上世纪60年代以来，世界范围内的两次半导体产业转移，先后成就了日本、韩国的集成电路产业，逐渐发展成为世界半导体产业中心。如今世界集成电路产业转移的“雁型模式”依然在延续，在新机遇下，中国集成电路产业应积极借鉴国外发展经验，顺应集成电路产业从“生产型”向“服务型”、从“硬能力”建设向“软实力”提升的转变趋势，坚持开放合作、互利共生发展理念，整合国内集成电路产业链上下游企业，通过自主技术标准、知识产权等价值创新，构建基于统一规划、合理布局、风险共担、资源共享的产业发展联盟，推进半导体设备、材料与集成电路制造联动，推进芯片设计与制造、封装测试联动，满足各市场主体的技术服务和市场保障需求，破解国内集成电路产业链上下游脱节、各自为战难题，增强我国综合工业和集成电路产业的自主发展能力。

（四）推进企业兼并重组，提升集成电路产业整体竞争力 copyright dedecms

近年来，随着全球集成电路产业格局调整加快，投资规模迅速攀升，优质资源不断向龙头企业积聚，“大者恒大、强者愈强”的竞争格局不断强化，行业“马太效应”明显。例如，在芯片设计领域，高通、博通、联发科占据了全球40％以上市场份额；在芯片制造领域，台积电、台联电、格罗方德占据了全球75％以上的市场份额；而在DRAM存储领域，三星电子、海力士两家公司就瓜分了全球70％以上的市场份额。更为关键的是企业利润率也与市场占有率高度相关，排在前列的企业毛利率一般超过50％，业界素有“第一名吃肉、第二名喝汤、第三名勉强维持收支平衡”的说法。可见，集成电路的投入是有阈值的，不达到一定规模、不能挤进行业前列将意味着极大的经营风险。未来我国要集成电路产业发展一方面应继续加大投入，另一方面还积极推进企业兼并重组，以产业链整合为切入点，将资源聚焦于重点优势企业，着力解决我国集成电路产业集中度低、抗风险能力弱、同质化竞争严重等问题，打造一批具有规模效应和国际竞争力的集成电路航母企业，带动整个产业做大做强。

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（五）实施人才创新工程，加大专业技术人才供给力度

产业竞争最终归结为人才的竞争，从人才结构看，我国集成电路产业发展不仅需要高端领军人才，同时也需要大量专业知识丰富、具有工匠精神的工程师和工艺师。固然重金从海外引入尖端人才对提振产业发展可以起到短平快效果，然而从长期看，重视人才供给侧工作，不断改革创新人才培养方式才是根本。为此，应首先加强国家示范性微电子学院的建设，重视集成电路专业学科建设，打破专业壁垒，培养掌握物理学、材料学、计算机学等知识复合型创新人才。其次是进一步完善高端人才引进政策，优先落实高端人才居留与出入境、子女入学等问题，吸引海内外制造业人才特别是领军人才投身集成电路产业。第三是组织实施集成电路产业“双创”计划，设立集成电路人才创新创业基金，落实科技人员科研成果转化的激励问题。第四是依托“专业技术人才知识更新工程（653工程）”广泛开展继续教育活动，采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才；最后，应积极推进集成电路企业与境外研发机构的交流与合作，有针对性地开展出国（境）培训项目，推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。 本文来自织梦

参考文献： 本文来自织梦

[1]李万：《加快形成掌控核“芯”技术的大国创新生态系统》，《学习时报》2018年5月9日第六版。

[2]叶甜春：《“十三五”期间中国集成电路制造产业链发展的思考》，《集成电路应用》2016年第1期。

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[3]周建军：《美国产业政策的政治经济学：从产业技术政策到产业组织政策》，《经济社会体制比较》2017年第1期。 本文来自织梦

[4]刁石京：《中国制造2025与集成电路产业创新发展》，《集成电路应用》2016年第6期。 织梦内容管理系统

[5]于燮康：《集成电路产业技术发展趋势与突破路径》，《中国工业评论》2015第8期。 织梦内容管理系统

[6]《国家集成电路产业发展推进纲要》，中华人民共和国工业和信息化邵网站.http：//www.miit.gov.cn/n1146290/n1146397/c4218836/content.html dedecms.com

[1]新华网：国家集成电路专项申请两千多项国际发明专利自主创新能力极大提升http：//www.xinhuanet.com/itown/2017-05/18/c_136295082.htm

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[2]备注：2016年整个日本所有公司，包括银行、能源、金融行业在内，净利超过100亿的仅有丰田和软银。

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[3]孙任鹏.做强“中国芯”先解“人才荒”.《人民日报海外版》（2018年05月09日第08版）

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[4]这里指累积投入，即当芯片制造企业量产后，1美元产出所需的前期总投入约为3美元，由于集成电路属于资本、技术密集型产业，带有一定垄断性，毛利率都一般都在50％以上，3:1投入产出比，一般6年即可收回投资并开始盈利。

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