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　　晶圆代工厂GlobalFoundries宣布，全球半导体供应商意法半导体（ST)选择采用GlobalFoundries 22nm FD-SOI（22FDX)制程技术平台，以支援用于工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。

　　GlobalFoundries指出，ST在业界率先部署28nm FD-SOI技术平台后，决定扩大投入及发展蓝图，采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第2代FD-SOI解决方案，打造未来智慧系统。

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　　国际大厂积极投入显示FD-SOI的设计生态系（PDK、EDA、IP)更加完整

　　SOI虽然拥有低功耗等诸多优势，但SOI晶圆本身成本相当高，加上SOI有其特有的Vt值标准单元库、储存编辑器及标准I/O，若设计端要制作SOI的IC，设计工程师得使用专有的工具及内部方法，使得整个设计流程的困难度提高，时序分析也变得复杂，因此只要Bulk CMOS能够达到客户要求的性能及功耗，设计端企业仍会选择采用Bulk CMOS。 dedecms.com

　　简言之，由于成本及设计上的因素使SOI市场仍无法拥有如Bulk CMOS那样大的市场规模，造成整个FD-SOI发展受限，然ST宣布采用22FDX，不仅看好FD-SOI在物联网及智慧车辆的应用，也意味着FD-SOI对应的设计生态系完整性及成熟度有了进一步发展，如此正向发展下，市场对FD-SOI需求成长可期。

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　　FD-SOI设计生态系成熟度直接影响中国半导体厂商投入FD-SOI意愿 本文来自织梦

　　中国对于半导体产发展思维是以国家战略性角度思考的，因此如何能快速提升中国半导体产业为其目标。

　　目前中国IC制造领域最先进制程节点在28nm且良率维持仍须努力，未来14nm又将面临3D晶体管结构FinFET制程技术挑战，开发难度非28nm制程所能比拟，对于想要在半导体产业弯道超车的中国，在22nm仍为平面晶体管结构的SOI，不仅降低IC制造端难度又可以发展媲美28nm制程性能产品。

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　　此优势对中国IC设计及晶圆代工厂商有一定吸引力，在ST等国际大厂对FD-SOI积极投入下，未来中国半导体厂商投入FD-SOI技术开发的机会将随之提高。

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